联系人：
邬 总 13927418006
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 |
| 开料和拼板 | 开料及完成板厚 | 层数 | 2～6层（分层板） |
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| 2～10层（软硬结合板） | ||||
| 1～8层（软板） | ||||
| 开料拼板尺寸 |
250*(220～400)mm 500*(220～400)mm |
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| 完成板尺寸(最大) | 480mm*380mm | |||
| 完成板尺寸(最小) | 5mm*8mm | |||
| 最大板料厚度(双面含铜) | 0.3mm | |||
| 最小板料厚度(单面含铜) | 0.05mm(成品) | |||
| 其它辅助材料 | 压敏胶材料规格 |
压敏胶： 30/50/100/130um |
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| 热固胶材料规格 | 热固胶： 12.5/15/25/40/50um | |||
| PI补强（不含胶）材料规格 | PI：1.0 - 13mil | |||
| PET补强（不含胶）材料规格 | 白色：0.05-0.25mm | |||
| 透明：0.025-0.25mm | ||||
| FR-4补强（不含胶）材料规格 | FR-4：≥50um | |||
| 其它补强物料类型 | 不锈钢、铝板，镍钢片根据客户要求 | |||
| 常用板材 | 材料类型 |
单、双面有胶 单、双面无胶无卤 单、双面有胶无卤 |
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| 基材铜厚（电解或压延） | 1/3oz 1/2oz 1oz 2oz | |||
| 基材PI | 0.5mil,0.7mil,0.8mil, 1mil,2mil |
| 工序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工作边尺寸 | 双面沉锡、沉金、OSP、镀锡板 |
TD方向10/6mm，MD方向6mm （夹板固定在TD边，10mm） |
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| 单、双面电金板（250mm方向） | 7mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 单面沉锡、沉金、OSP板 | 长边/短边≥6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFT产品细手指朝外产品 | 长边/短边≥7mm，且TD边的夹边≥10mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 多层软硬结合板 | 长边/短边≥12mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 钻孔 | 钻孔公差 | 定位公差 | 一次钻孔：±0.05mm |
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| 二次钻孔：±0.1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 镭射钻孔（最小盲孔） | Ø0.08mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 镭射钻孔（最小通孔） | Ø0.05mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 机械钻孔孔径(最小) | Ø0.1mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 机械钻孔孔径(最大钻咀) | Ø6.30mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 钻槽孔(最小) | Ø0.60mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 成品孔径公差(镀通孔) | ±2mil(±0.05mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 成品孔径公差(非镀通孔) | ±1mil(±0.025mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 孔金属化 |
黑孔、PTH / 电镀 |
PTH孔最小孔壁平均铜厚 | 双面板：10--18um |
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| 模组板(TFT)：8--15um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 软硬结合板：≥20um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 软板多层分层板：≥16um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户有特殊要求的按客户要求控制 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可生产尺寸 | 250或500*（220～400）mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 图形线路 | 菲林最小线宽/线隙 | 最小孔环(多层板以内层计算) |
极限0.075mm(单双面板) 常规0.1mm 安全值0.12mm |
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| 单边0.15mm（3、4层板），安全值0.2mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 单边0.25mm（5、6层板），安全值0.3mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 单边0.35mm（6层板以上） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小孔环（多层板外层） | 单边0.1mm，安全值0.15mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 图形线路 | 菲林最小线宽/线隙 | NPTH孔到线距离最小 | 0.1mm，安全值0.2mm（钻孔） |
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| 0.15mm，安全值0.25mm（钢模冲孔） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1/3 OZ底铜最小线宽/线隙 | 0.05/0.04mm(线路已补偿) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1/2 OZ底铜最小线宽/线隙 | 0.06/0.07mm(线路已补偿) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1OZ底铜最小线宽/线隙 | 单面板：0.07/0.08mm(线路已补偿) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 双面板：0.08/0.09mm(线路已补偿) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 软硬结合板外层最小线宽线距 | 0.11/0.09mm(线路已补偿) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 多层软板最小线宽/线隙 | 0.09/0.07mm(线路已补偿) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 蚀刻补偿（整体）：1 OZ铜 | 0.03-0.04mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 蚀刻补偿（整体）：1/2 OZ铜 | 0.02-0.03mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 蚀刻补偿（整体）：1/3 OZ铜 | 0.015-0.02mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 注：所有独立线路在整体补偿的基础上再加大0.01-0.02mm（整体）；线距最小0.04mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 干膜 | 对位公差 | ±0.05mm |
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| 两面图形偏差(对位重合度) | ±0.05mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小网格（面积） | 0.2×0.2mm（45°斜角最好） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小网格线宽/线距 | 0.15/0.15mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 阻焊 | 阻焊 | 开窗距焊盘最小单边 | 0.05mm，安全值0.075mm |
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| 绿油桥最小宽度 | 0.1mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 绿油桥盖线单边大 | 0.05mm，安全值0.075mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 绿油最小开窗 | Ø0.025mm，安全值Ø0.04mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 油墨厚度 |
≥10um（普通为9-25um， 冠品热固油：9--15UM） |
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| 绿油最小负字高度/最小线宽 | 1.0/0.15mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 字符 | 字符 | 正性文字最小线宽 | 0.1mm，安全值0.13mm |
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| 负性文字最小线宽 | 0.125mm，安全值0.15mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 文字最低高度 | 0.8mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 文字最小宽度 | 0.8mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 字符 | 字符到焊盘距离最小 | 0.15mm，安全值0.25mm |
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| 字符线段最小线宽（非文字） | 0.1mm，最佳值0.2mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 字符块距焊盘单边最小 | ≥0.2mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 字符到外形距离最小 | 0.25mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 碳油 | 最小碳油宽度/碳油间距 | 0.25/0.3mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 与外形边最小距离 | 0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 碳油阻值公差(3000Ω高阻值) | ±400Ω | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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ACP 导电胶 |
ACP厚度范围 | 15-25um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 导电颗粒数 | ＞30个/mm² | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 冲孔 | 冲孔 | 打孔精度公差 | ±1mil（0.025mm） | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 贴合 | 覆盖膜加工 | 覆盖膜开窗最小钻孔 |
Ø0.4mm(钻孔加工)， 安全值Ø0.7mm |
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| 覆盖膜开窗最小方形窗口 | 0.6×0.6mm(钢模加工) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.5×0.5mm(精冲模加工) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 覆盖膜最小开窗间距 | 0.5mm(精密模)、0.2mm（激光刻） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.15mm(普通钻孔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.2mm（槽孔、十字COV钻孔桥） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 切割覆盖膜最小孔径 | 0.7mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 切割热固胶和双面胶最小孔径 | 1.0mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 切割机割覆盖膜最小开窗间距 | 0.15mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 切割机割覆盖膜最小开窗 | 0.6*0.6mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 覆盖膜最小冲孔 | 0.6mm(钢模加工) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 双面胶开窗比FPC单边大 | 0.3-0.5mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 覆盖膜开窗边缘到焊盘或线路边缘距离 | 250×230mm以下产品：0.05mm(安全值0.1mm) 250×230mm以上产品：0.075mm（安全值0.15mm） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 覆盖膜及辅助材料对位公差 | ±0.15mm，安全值±0.2mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 覆盖膜溢胶量（单边） |
常规0.08-0.12mm 极限0.03mm（TPX压制） |
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| 电磁膜 | SF-PC5000/5500/5900 黑色电磁膜减去离型膜厚度 | 22um/22um/9um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 贴合 | 电磁膜 | SF-PC1000银色电磁膜减去离型膜厚度 | 32.1um |
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| TSS200/TSS100黑色电磁膜 | 22um/12um | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电镀 | 表面处理 | 镀镍厚度 (plating) | 2.54-9um(常规值2-6um) |
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| 镀金厚度 (plating) |
0.025-0.2um (常规值0.025-0.075um) |
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| 沉镍厚度 | 1-6um(常规1-3um或2-5um) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 沉金厚度 |
0.025-0.125um (常规值0.025-0.075um) |
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| 镀锡厚度 | 3-10um | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 沉锡厚度 | 0.6-1.2um | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OSP厚度 | 0.3-0.5um | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 客户有特殊要求的按客户要求控制 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 冲切 | 外形冲切 | 外形尺寸公差 |
±0.05mm(高精密模) ±0.07mm(精密模、蚀刻刀模) ±0.1mm(普通钢模、简易钢模) ±0.2mm(普通刀模) |
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| 外角尺寸（手指中心到边）公差 |
±0.05mm(高精密模) ±0.07mm(精密模制作) |
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| ±0.1mm(普通钢模制作、蚀刻刀模） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 外形尖角允用过渡圆角 | R≥0.20mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 定位孔中心到外形边间距最小 | 2mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 单元与单元最小间距 | ≥0.5mm（适合于跳冲，普通为1-2mm） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 外形边距离剪切线 | ≥2.0mm（刀模）、≥2.5mm（手工） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 定位孔（Ø2.0mm）中心距离剪切线 | ≥2.5mm（刀模）、≥3mm （手工） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 半圆孔最小直径 | 0.25mm，安全值0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 线路到板边最小距离 | 0.40mm（手割） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.3mm（普通刀模） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.15mm（钢模、蚀刻刀模） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0.1mm（精冲模） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 冲切 | 外形冲切 | 线路到板边最小距离产品长500mm无间隙排板 | 0.3mm（刀模） | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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锣板 铣板V-CUT |
软硬结合板 | 锣刀直径 | 最小Ø0.8mm（最小内弧半径R0.4mm） |
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| 管位孔 | NPTH孔 Ø1.0mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公差 | 铣板外围公差±0.13mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 线路到板边最小距离 | 0.2mm（锣边） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| V-CUT总厚度最薄的FR4 | 0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| V-CUT最浅的深度 | 0.08mm（斜角:45°） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 测试 | 飞针测试 | 飞针测试最小线宽/线距 | 0.05/0.05mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 测试点高低最大落差 | 1.5mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 成品厚度 | 成品厚度 | 成品厚度公差(0.05-0.10mm) | ±0.015mm |
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| 成品厚度公差(0.11-0.2mm) | ±0.02mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 成品厚度公差(0.21-0.40mm) | ±0.03mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 多层软硬结合板 | 根据具体排板结构来定 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 阻抗 | 阻抗公差 | 单点阻抗公差 | ﹢/-10% | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 差分阻抗公差 | ﹢/-10% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 板类型 | 双面板（100+/-10欧） |
1MIL 1/3OZ无胶材 1.5MIL 1/3OZ无胶材 1/2MIL 1/3OZ有胶材 |
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| 多层板 | 根据实际材料搭配 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SMT | SMT | 防静电等级 | 一级 |
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| 无尘等级 | 10万级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小元器件 | 常规0201，极限01005 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小元件间距 | 常规0.3mm，极限0.2mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小IC pitch | 0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小connector pitch | 0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最小BGA pitch | 0.3mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最大拼版尺寸 | 常规250*240mm极限330*240mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最大板面台阶 | 常规≤0.3mm极限≤0.35mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 印刷锡膏类型 | 无铅无卤 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 锡膏印刷厚度 | 120-180um | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工 序 | 项 目 | 内 容 | 常 规 | 图 示 |
| SMT | SMT | 最小可上锡面积 | 0.3*0.25mm |
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| 焊锡高度 | 元件高度1/4以上 | |||
| 元件引脚上锡高度 | 大于元件引脚1/2 | |||
| IMC合金层厚度 | 1-3um | |||
| 热风回流焊温区数 | 10温区 | |||
| 回流焊温度 | 最高250℃ | |||
| 手工焊温度 | 280-320℃ | |||
| 贴片器件偏位公差 | ±50um | |||
| connector对位公差 | ±50um | |||
| IC对位公差 | ±50um | |||
| LED对位公差 | ±50um | |||
| LED偏移角度 | 1° | |||
| LED平行度公差 | ±50um | |||
| AOI检查能力 |
常规：CHIP最小:0201， IC间距:pitch=0.3mm； 极限：CHIP最小:01005, IC间距:pitch=0.3mm |
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| ICT测试 | 1200点 | |||
| 点胶 | UV胶、热固胶、underfill（底部填充） | |||
| 点胶的溢胶公差（点胶侧） | ±50um | |||
| 点胶的溢胶公差（非点胶侧） | ±50um |
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